Havacılık ve uzay, yeni enerji araçları vb. Alanlarında, karbon fiber preformlarının verimli ve hassas kesilmesi, bileşenlerin performansını ve üretim maliyetini doğrudan etkiler. Belirli bir şirket 6 mm kalınlığında karbon fiber preformlarını işlediğinde, geleneksel kesme işleminde büyük alet kaybı ve zayıf kenar kalitesi gibi darboğazlar nedeniyle maliyet yüksek kaldı.
Arka plan ve endüstri ağrı noktalarının işlenmesi
Karbon fiber preformlarının karmaşık iç ve dış konturları kesmesi gerekir ve yüksek mukavemet ve yüksek sertlik özellikleri işleme için katı gereksinimler ortaya koyar. Geleneksel mekanik kesim üç ana kusuru ortaya çıkarır:
Aletin frekans yongası: Tek bir araç yalnızca 3-5 parçalarını kesebilir ve sarf malzemelerinin maliyeti yükselebilir;
Kesme yüzeyinde birçok çapak: Kenar delaminasyonu ve lif çizim problemleri belirgindir ve yeniden çalışma oranı%40'ı aşar;
Inffater: Yonga işleminden kaçınmak için, besleme hızının azaltılması gerekir ve tek bir parçanın işlem süresi%30 artar.
Bishen Solutions: Ultrasonik beş eksenli bağlantı teknolojisi süreci yeniden şekillendiriyor
Karbon fiberin özellikleri göz önüne alındığında, Bishen özelleştirilmiş bir kesme çözümü başlattı:
Multi-amaçlı ultrasonik portal beş eksenli ekipman: Beş eksenli bağlantı yoluyla, karmaşık konturlar tek seferde oluşabilir ve tekrarlanan konumlandırma hatalarını azaltır;
Ultrasonik kesme hançer bıçağı: 20kHz yüksek frekanslı titreşim kesme direncini azaltır ve fiber tabakalar arasında yırtılmayı engeller;
İntigent tam kesilmiş kesme algoritması: 6mm tam kalınlık kesimini destekler ve takım ömrü 8 kez artırılır.
İşleme verimliliği ve kalitesinde bir atılım
Gerçek doğrulama, yeni çözümün üç önemli değişiklik sağladığını göstermektedir:
Tool Zero Chipping: 50 adet sürekli olarak kesildikten sonra son teknoloji bozulmadan kalır;
Ra Ra 3.2μm'den daha az veya eşit pürüzlülük: Kesme yüzeyi doğrudan hassas montaj için kullanılabilir ve ikincil parlatma ihtiyacını ortadan kaldırır;
Verimlilik%35 arttı : Titreşim frekansını ve besleme eşleşmesini optimize ederek, tek parça çalışma saatleri endüstri lideri seviyeye sıkıştırılır.
Bishen Hakkında
2017 yılında kuruldu,Bishen Yarı iletkenler, optik ve tıbbi cihazlar için gelişmiş malzeme işleme teknolojilerine odaklanır. Shenzhen'de bir araştırma ve geliştirme merkezi ile şirket, 50'den fazla ülkede üreticilere hizmet veren ultrasonik işleme, çok eksenli kontrol ve AI odaklı süreç optimizasyonunu entegre ediyor.
