Yarı iletken müşterilerimizden biri-AB-merkezli, EUV litografi konusunda uzmanlaşmış bir OEM-bize bir zorlukla yaklaştı: yüksek-yoğunlukta üretim yapmakmikrokanal soğutma plakası6061-T6 alüminyumdan yapılmıştır. Gerekli bileşen1.200 mikro-delik, her biriØ 0,18 mm, birderinlik-/çap-oranı 10:1, Ve±5 μm'nin altında konumsal doğruluktüm parça yüzeyi boyunca.
Temel zorluklar şunları içeriyordu:
Takım kırılmasıaşırı en boy oranları nedeniyle
Bakımdelik düzgünlüğüuzun delme derinliklerinde
Sağlamatalaş tahliyesimikro delikleri deforme etmeden-
Önlemetermal bozulmasürekli delme sırasında
Bunları ele almak için şunları kullandık:
Özel mikro{0}}matkap takımlarıdahili soğutma kanalları ile
Çok-adımlıgagalama sondaj stratejileribekleme ve geri çekilme kontrolü ile
Ultrasonik-destekli yıkamatalaş temizliğini sağlamak için
-İşlemdetermal stabilizasyonGenişlemeyi kontrol etmek için geçişler arasında
Çok sayıda yineleme ve simülasyondan sonra, bir uygulama başlattık.2 geçişli delme ve raybalama işlemitutarlı delik geometrisi ve çapaksız{0}iç yüzeyler elde etti. Bir-kullanarak işleme sonrası inceleme500× digital microscopeVeProb taramalı CMMdoğrulandı:
İçindeki tüm delikler±3 μmtolerans bandı
Aşağıdaki yüzey pürüzlülüğüRa 0,2 mikron
Delik-delik-içine aralık sapması±4 μm150 mm × 150 mm'lik bir matris boyunca
Bileşen, helyum sızıntı testlerini ve termal transfer verimliliği testlerini geçti ve yeniden işleme gerek kalmadan müşterinin pilot yapısına kabul edildi.
